Macchina per prove di forza push-pull: ampiamente utilizzata nell'industria microelettronica e nell'imballaggio dei semiconduttori per l'analisi dei guasti e i test di affidabilità. Come il test di resistenza alla saldatura del filo dopo l'incollaggio del filo microelettronico, il test di adesione alla superficie del giunto di saldatura e del substrato, il test di fatica di spinta ripetitiva della sfera di saldatura (test di trazione del piombo interno, test di spinta del micro giunto di saldatura, test di spinta della sfera d'oro, test della forza di taglio del truciolo, test di spinta del componente di saldatura SMT, test di spinta globale della matrice BGA).
Campo di applicazione:
Ampiamente usato negli imballaggi di semiconduttori, negli imballaggi di dispositivi di comunicazione ottica, negli imballaggi LED, nei prodotti o nei materiali per dispositivi militari per l'analisi dei guasti e i test di affidabilità.
Caratteristiche del prodotto:
1. Può eseguire tutte le applicazioni di tensione e taglio (spinta),
2. Con il test di tensione della forza del filo di legame (WP), il test di spinta del giunto di saldatura (BS), il test di taglio del truciolo di saldatura (DS), il test della forza verso il basso (DP), la forza di estrazione (TP), ecc.,
3. Modulo di sostituzione della rotazione automatica all-in-one, è possibile selezionare da 1 a 6 moduli come (spinta, taglio, tensione, estrazione, forza verso il basso) e altri moduli individualmente e in combinazione,
4. Ogni sensore utilizza un sistema di protezione da sovraccarico anticollisione indipendente per evitare deviazioni di precisione dovute a errori operativi.
5. Vari dispositivi di precisione e strumenti di prova (materiali di consumo) su misura.
