Viene utilizzato per testare le prestazioni di vari prodotti in termini di resistenza al calore, resistenza al freddo. Utilizzato principalmente in chip semiconduttori, istituti di ricerca scientifica, ispezione di qualità, nuova energia, comunicazioni optoelettroniche, industria aerospaziale militare, industria automobilistica, display LCD, medicale e altre industrie high-tech。
Viene utilizzato per testare le prestazioni di vari prodotti in termini di resistenza al calore, resistenza al freddo. Utilizzato principalmente in chip semiconduttori, istituti di ricerca scientifica, ispezione di qualità, nuova energia, comunicazioni optoelettroniche, industria aerospaziale militare, industria automobilistica, display LCD, medicale e altre industrie high-tech。
Criterio di prova
1.B/T 2423.1 Metodo di prova a bassa temperatura
2. Test ad alta temperatura GJB 150.3
3. Metodo di prova ad alta temperatura GB / T 2423.2
4. GJB 150.4 test a bassa temperatura
