Descrizione del prodotto:
Viene utilizzato per testare il grado in cui le strutture materiali o i materiali compositi possono resistere in un istante ad ambienti continui ad altissima e bassa temperatura, in modo da testare i cambiamenti chimici o i danni fisici causati dall'espansione e dalla contrazione termica nel più breve tempo possibile.
Applicazione:
Chip semiconduttori, istituti di ricerca scientifica, ispezione di qualità, nuova energia, comunicazioni optoelettroniche, industria aerospaziale e militare, industria automobilistica, display LCD, industrie mediche e altre industrie tecnologiche.
Standard di prova:
GJB 150.3, GJB 150.4, GJB150.5, GB/T 2423.1, GB/T 2423.2, JESD22-A106B, MIL-STD-810G, MIL-STD-202G
Caratteristiche del prodotto:
1. Metodo di shock a tre camere, un metodo di shock di accumulo termico, con conversione della temperatura controllata dall'apertura/chiusura della serranda.
2. Il campione rimane fermo, eliminando gli urti meccanici, rendendolo conveniente per i test con l'alimentazione applicata e i cavi collegati.
3. Modalità shock termico: alta temperatura → temperatura ambiente → bassa temperatura; bassa temperatura → temperatura ambiente → alta temperatura; bassa temperatura → alta temperatura; È possibile anche il test di esposizione a temperatura ambiente.
4. Le modalità di shock personalizzabili includono due camere (cestello), movimento orizzontale sinistra-destra e metodi di shock a immersione in base ai requisiti di test e alle dimensioni del campione.
5. Adatto per test di affidabilità, inclusi cicli di temperatura, shock termici, screening dello stress termico e test delle prestazioni.
6. Utilizza la tecnologia della valvola di espansione elettronica, ottenendo un risparmio energetico superiore al 45%.