Questo test misura le prestazioni del prodotto in presenza di rapidi sbalzi di temperatura e condizioni di temperatura estreme. È un metodo efficace per identificare ed eliminare i guasti prematuri causati da processi o componenti in prodotti come circuiti stampati e componenti elettronici. Le velocità di rampa di temperatura comunemente utilizzate sono 5 °C/min, 10 °C/min, 15 °C/min, 20 °C/min e 25 °C/min.
Aree di applicazione:
Chip semiconduttori, istituti di ricerca scientifica, ispezione di qualità, nuova energia, comunicazioni optoelettroniche, industria aerospaziale e militare, industria automobilistica, display LCD, industrie mediche e altre industrie tecnologiche.
Standard di prova:
Metodo di prova a bassa temperatura GB/T 2423.1, Metodo di prova ad alta temperatura GJB 150.3, Metodo di prova ad alta temperatura GB/T 2423.2, Test a bassa temperatura GJB 150.4, Metodo di prova del ciclo di umidità GB/T2423.34, Metodo di prova dell'umidità GJB 150.9, Metodo di prova della temperatura e dell'umidità IEC60068-2, Test di umidità MIL-STD-202G-103B
Caratteristiche del prodotto:
1. Soddisfa i test di affidabilità, tra cui lo screening ESS per lo stress ambientale, i test di temperatura e umidità, i cicli di temperatura, lo stoccaggio ad alta e bassa temperatura e i test di resistenza agli agenti atmosferici.
2. Soddisfa sia il test di variazione di temperatura lineare che quello di variazione di temperatura media.
3. Le caratteristiche opzionali includono azoto liquido, calore umido e anticondensa.
4. Utilizzando la tecnologia della valvola di espansione elettronica e un innovativo sistema di controllo, il prodotto offre un risparmio energetico superiore al 45%.
5. Velocità di rampa di temperatura rapida: da -55 °C a +155 °C in 10 minuti (20 °C/min).
